多达 2 个 150 W 英特尔® 至强® 可扩展处理器，或一个 150 W 英特尔® 至强® 可扩展处理器
外形规格：机架 (1U)
DIMM 速度：高达 2667 MT/s DDR4 DIMM
内存类型：RDIMM/LRDIMM
内存模块插槽数：16
最大 RAM：高达 2 TB
传统机箱可配备多达 8 个 2.5" 热插拔 SAS、SATA SSD
全新高性能机箱可配备多达 4 个 2.5" 热插拔 SAS、SATA SSD，以及多达 4 个 2.5" 热插拔 NVMe 驱动器
可选去除 OEM 品牌的挡板或改为展示您自己徽标的挡板
550 W 冗余热插拔电源
内部控制器：PERC H330、PERC H730P、HBA330
集成 Broadcom 5720，2 个 1 Gb LOM，以及可选的 LOM Riser 卡
LOM Riser 卡选项：
Broadcom 5720，2 个 1 Gb 端口
Broadcom 57416，2 个 10 Gb Base-T 端口
Broadcom 57416，2 个 10 Gb SFP+ 端口
Broadcom 2 个 25 Gb SFP + 端口
多达 2 个 PCIe 3.0 x16 插槽
正面端口：
1 个视频端口
1 个 eSATA 端口
1 个 USB 2.0、专用 iDRAC Direct Micro-USB 端口
背面端口：
1 个视频端口
1 个串行端口
2 个 USB 3.0、专用 iDRAC 网络端口
显卡：
1 个 VGA
符合 IPMI 2.0 标准
带生命周期控制器的 iDRAC9（Express 和 Enterprise）
可选的 Quick Sync 2 无线模块
固定式导轨，可选配加固型滑轨
Dell EMC ProSupport
TPM 1.2/2.0（可选）加密签名固件安全启动
系统锁定 安全擦除 集成的通用访问卡读卡器
产品安全、EMC和环境数据表 （英文）
戴尔法规合规性主页 （英文）
戴尔和环境
机箱宽度：434.00 毫米 (17.08")
机箱深度：548 毫米 (21.4")（2.5" 混合硬盘配置）
机箱重量（空）：7.8 千克/17.2 磅
机箱重量（最小配置）：11.5 千克/25.2 磅
机箱重量（最大）：13 千克/28.6 磅
支持在高性能机箱内配备 1 个 NVIDIA T4 GPU
